Obstaja veliko pločevinastih materialov, primernih za žigosanje in obdelavo, ki se pogosto uporabljajo v električni in elektronski industriji, vključno z: ⒈ navadna hladno valjana pločevina SPCC SPCC se nanaša na jeklene ingote, ki jih hladni valjar neprekinjeno valja v zahtevano debelino jekla tuljava ali list.
Površina nima zaščite, izpostavljena zraku je zelo enostavna za oksidacijo, še posebej v vlažnem okolju se oksidacija pospeši, pojav temno rdeče rje, pri uporabi, pri barvanju površine, prevleki ali drugi zaščiti. Substrat SECC je splošna hladno valjana jeklena tuljava in po razmaščevanju, luženju, prevleki in različnih postopkih naknadne obdelave v neprekinjeni liniji za elektrogalvanizacijo izdelek postane elektrogalvaniziran.
in dekorativni videz. Na trgu elektronskih izdelkov, gospodinjskih aparatov in pohištva ima SECC veliko konkurenčnost in zamenljivost. SECC se na primer običajno uporablja v računalniških ohišjih. Vroče pocinkano jeklo SGCC vroče pocinkane jeklene kolobarje so polizdelki, ki so vroče valjani, kisli ali hladno valjani, očiščeni, žarjeni, potopljeni v kopel staljenega cinka pri temperaturi približno 460°C in nato kaljeno in izravnano ter kemično obdelano. Material SGCC je trši od materiala SECC, manj duktilen (da bi se izognili dizajnom z globokim vlečenjem), debelejši v cinku in manj varljiv. Posamezno nerjaveče jeklo SUS301 ima nižjo vsebnost Cr kot SUS304 in je manj odporno proti koroziji, vendar ga je mogoče hladno obdelati za doseganje dobre natezne trdnosti in trdote ter ima dobro elastičnost. Bodite previdni pri nerjavnem jeklu SUS304, ki je eno izmed najbolj razširjenih nerjavnih jekel, saj vsebuje Ni (nikelj), zato je bolj odporno proti koroziji in toploti kot jeklo, ki vsebuje Cr (krom) in ima zelo dobre mehanske lastnosti. Nima učinka utrjevanja s toplotno obdelavo in ni elastičnosti.
